光模块（Optical Modules）作为光纤通信中的重要组成部分，是实现光信号传输过程中光电转换和电光转换功能的光电子器件。

  光模块它主要由光引擎（OSA，Optical Sub-Assembly）、功能电路、光接口和信号处理（DSP）等部分所组成，最大的作用就是实现光纤通信中的光电转换和电光转换功能。把各个功能部件拆解，如下图（为了简化说明，只展示一个通道，800G模块需要八个通道）：

  光引擎（OSA）又分成TOSA（发送）和ROSA（接收）两部分，是整个光模块中最精密的零部件，需要把EML、VCSEL、APD等有源芯片与无源光器件进行高进度封装耦合。所以也是光模块中价值量最大的组件。

  TOSA主要起到的作用是将电信号转为光信号（E/O），判断其性能指标主要有光功率、阈值。TOSA主要由激光器（TO-CAN）,管芯套组成，在长距离光模块中，还会加入隔离器和调节环，隔离器起到防反射的作用，而调节环是起到调节焦距的作用。

  上图产品采用8PIN 气密性封装TOSA，传输速率采用PAM4调制高达112gb /s，传输距离可达10km；此产品采用EML 调制方案，满足工业温度温度-40°C to +85°C 器件要求；内部采用抗Wiggle和电隔离设计，采用高精度贴片工艺，提升产品wiggle、耦合效率等技术指标。

  主要作用就是将光信号转换为电信号。ROSA由探测器和适配器组成，其中探测器类型可分为PIN和APD，适配器由金属和塑料PE两种，适配器的类型决定了接受光的灵敏度。

  硅光模块就是把上述 TOSA、ROSA两个用分离器件通过精密加工组合而成的光引擎的各项功能，刻到一块半导体晶圆上，以此来实现更小的损耗、更小的功耗、更高的密度。

  所以，硅光模块彻底重构了产业链，几乎所有的价值，都转移到了硅光芯片上，外围变得极其简单，只剩下一个光纤阵列（FAU），用于将光纤与硅光芯片连接起来。

  1、传统光模块技术体系下，A股上市公司中，中际旭创新易盛光迅科技华工科技等，都是国内光模块研发、生产制造的强者，他们都具备光引擎生产、模块生产的能力。天孚通信因专注于光引擎而闻名。但国内厂家均没有上游芯片能力；

  1、硅光是光模块的发展的新趋势，高密度、低功耗解决了AI算力集群的核心痛点；

  3、A股上市公司中，目前只有中际旭创具备批量交付硅光芯片能力，海外则有IntelMarvell等有名的公司可批量交付硅光芯片；光迅科技剑桥科技联特科技等都通过外购硅光芯片加工模块。

  4、中际旭创因为从硅光芯片到模块，垂直一体化而进化为比肩芯片产业的高科技企业，享受更大的价值空间和利润空间。而不自研硅光芯片的厂商，则进一步退化为模块代工，因少了光引擎的利润，价值量和利润空间均同步缩小；

  5、而专业做光引擎的公司，如天孚通信，则只有三个选择：a）缩小到光纤阵列FAU这些低价值量的无源配件；b）转型做光模块的代工；c）投入重兵攻克硅光芯片。

  今天刚了解到的进展。 中际旭创已经做好了大规模供应的准备，下半年可以供应150万支硅光模块。 这个行业的人都知道，做芯片，就是先发制人。你的规模优势就能保证至少20%以上的成本优势。一步领先，步步领先。

  另外，再普及一点知识。 硅光的工艺，与ASIC的半导体工艺差别很大，需要芯片公司自己去培养、构建整个wafer、foundry、封装、封测等所有的环节的产线、设备、人员等。 因为还没有专业化分工，A做出来量产了，B即使开发了也不一定能够借力量产，后发优势策略在硅光上基本不成立。

  光迅科技的硅光芯片来源业内都清楚，有很大的不确定性。并不是他自己开发的，如果是他自己做的，还需要在雪球上问问来问去？ 公司的公告早就上天了。

  今天刚了解到的进展。 中际旭创已经做好了大规模供应的准备，下半年可以供应150万支硅光模块。 这个行业的人都知道，做芯片，就是先发制人。你的规模优势就能保证至少20%以上的成本优势。一步领先，步步领先。

  另外，再普及一点知识。 硅光的工艺，与ASIC的半导体工艺差别很大，需要芯片公司自己去培养、构建整个wafer、foundry、封装、封测等所有的环节的产线、设备、人员等。 因为还没有专业化分工，A做出来量产了，B即使开发了也不一定能够借力量产，后发优势策略在硅光上基本不成立。

  有点为黑而黑光迅科技了。光迅科技是国内最早启动硅光芯片研究的公司，也是承担国家研究任务的央企；中际旭创是通过参股的源杰技术在研究光芯片和硅光芯片。从公司公告来看，光迅已经在19年就非常明确的公告研发出100G硅光芯片，去年公告可量产400G/800G硅光芯片了。

  我原来就在美资公司做光模块，到现在还有老同事在相关公司上班。光模块这玩意没什么技术上的含金量，真上量后也没啥技术壁垒，资金凭情绪炒几波题材就算了，值得这样天天研究吗

  光讯目前最严重的问题是产能。芯片只自用，产能释放后出售光芯片，那将像当初比亚迪电池业务放开一样，股票由40多干到300。

  咨询chatGPT后，结合其它资料，印象结论为，硅光比CPO技术更早应用更广泛也更早规模化商用，cpo更专注于解决数据中心和高性能计算应用中数据传输，可能是chatGPT直接催化出来开始于2023的大规模商用，cpo会与硅光并存，可能是$英伟达(NVDA)$推行的方案。因此，至少在未来2-3年内因硅光的使用而否定天孚不成立，相反，天孚有可能因cpo的使用有超预期表现。无法发布复制的问答原文。